Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /
Kaydedildi:
| OCLC: | 43208898 |
|---|---|
| Yazar: | |
| Müşterek Yazar: | |
| Dil: | English |
| Baskı/Yayın Bilgisi: |
Oulu :
Oulun yliopisto,
c1999.
|
| Seri Bilgileri: | Acta Universitatis Ouluensis. Technica ;
no. 134. |
| Konular: | |
| Materyal Türü: | Tez Monograph Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows. |