Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /

Bewaard in:
Bibliografische gegevens
OCLC:43208898
Hoofdauteur: Tarvainen, Timo
Coauteur: Oulun yliopisto
Taal:English
Gepubliceerd in: Oulu : Oulun yliopisto, c1999.
Reeks:Acta Universitatis Ouluensis. Technica ; no. 134.
Onderwerpen:
Formaat:

Thesis Monograph

Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows.

Borrow this resource

Item List

Omschrijving Local Call Number Status
P-00097164 Beschikbaar