Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /
שמור ב:
| OCLC: | 43208898 |
|---|---|
| מחבר ראשי: | |
| מחבר תאגידי: | |
| שפה: | English |
| יצא לאור: |
Oulu :
Oulun yliopisto,
c1999.
|
| סדרה: | Acta Universitatis Ouluensis. Technica ;
no. 134. |
| נושאים: | |
| פורמט: | Thesis Monograph Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows. |