Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /

Bewaard in:
Bibliografische gegevens
OCLC:43208898
Hoofdauteur: Tarvainen, Timo
Coauteur: Oulun yliopisto
Taal:English
Gepubliceerd in: Oulu : Oulun yliopisto, c1999.
Reeks:Acta Universitatis Ouluensis. Technica ; no. 134.
Onderwerpen:
Formaat:

Thesis Monograph

Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows.

Omschrijving
Fysieke beschrijving:87 p. : ill. ; 25 cm.
Bibliografie:Includes bibliographical references (p. [86]-87)
ISBN:9514251881
ISSN:0355-3213 ;
Plaats van publicatie:Finland.