High frequency transducer for ultrasonic bonding /

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
OCLC:174554800
1. Verfasser: Or, Siu Wing
Körperschaft: Hong Kong Polytechnic University
Sprache:English
Veröffentlicht: 2001.
Format:

Abschlussarbeit Monograph Microform

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