Electromigration behavior of a multi-layer metallization /
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| OCLC: | 144552919 |
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| Autor principal: | |
| Autor Corporativo: | |
| Idioma: | English |
| Publicado em: |
1998.
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| Assuntos: | |
| Formato: | Thesis Monograph Microform Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows. |
| Descrição Física: | 2 microfiches. |
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| Local de Publicação: | Switzerland. |