Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /
Сохранить в:
| OCLC: | 43208898 |
|---|---|
| Главный автор: | |
| Соавтор: | |
| Язык: | English |
| Опубликовано: |
Oulu :
Oulun yliopisto,
c1999.
|
| Серии: | Acta Universitatis Ouluensis. Technica ;
no. 134. |
| Предметы: | |
| Формат: | Thesis Monograph Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows. |