Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /
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| OCLC: | 43208898 |
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| Autor principal: | |
| Autor Corporativo: | |
| Idioma: | English |
| Publicado em: |
Oulu :
Oulun yliopisto,
c1999.
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| Colecção: | Acta Universitatis Ouluensis. Technica ;
no. 134. |
| Assuntos: | |
| Formato: | Thesis Monograph Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows. |