Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /
Zapisane w:
| OCLC: | 43208898 |
|---|---|
| 1. autor: | |
| Korporacja: | |
| Język: | English |
| Wydane: |
Oulu :
Oulun yliopisto,
c1999.
|
| Seria: | Acta Universitatis Ouluensis. Technica ;
no. 134. |
| Hasła przedmiotowe: | |
| Format: | Praca dyplomowa Monograph Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows. |