Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /
保存先:
| OCLC: | 43208898 |
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| 第一著者: | |
| 団体著者: | |
| 言語: | English |
| 出版事項: |
Oulu :
Oulun yliopisto,
c1999.
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| シリーズ: | Acta Universitatis Ouluensis. Technica ;
no. 134. |
| 主題: | |
| フォーマット: | 学位論文 Monograph Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows. |