Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /
Salvato in:
| OCLC: | 43208898 |
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| Autore principale: | |
| Ente Autore: | |
| Lingua: | English |
| Pubblicazione: |
Oulu :
Oulun yliopisto,
c1999.
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| Serie: | Acta Universitatis Ouluensis. Technica ;
no. 134. |
| Soggetti: | |
| Natura: | Tesi Monograph Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows. |