Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /
Tallennettuna:
| OCLC: | 43208898 |
|---|---|
| Päätekijä: | |
| Yhteisötekijä: | |
| Kieli: | English |
| Julkaistu: |
Oulu :
Oulun yliopisto,
c1999.
|
| Sarja: | Acta Universitatis Ouluensis. Technica ;
no. 134. |
| Aiheet: | |
| Aineistotyyppi: | Opinnäyte Monograph Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows. |