Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /
Αποθηκεύτηκε σε:
| OCLC: | 43208898 |
|---|---|
| Κύριος συγγραφέας: | |
| Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | |
| Γλώσσα: | English |
| Έκδοση: |
Oulu :
Oulun yliopisto,
c1999.
|
| Σειρά: | Acta Universitatis Ouluensis. Technica ;
no. 134. |
| Θέματα: | |
| Μορφή: | Thesis Monograph Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows. |