Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /
Gespeichert in:
| OCLC: | 43208898 |
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| 1. Verfasser: | |
| Körperschaft: | |
| Sprache: | English |
| Veröffentlicht: |
Oulu :
Oulun yliopisto,
c1999.
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| Schriftenreihe: | Acta Universitatis Ouluensis. Technica ;
no. 134. |
| Schlagworte: | |
| Format: | Abschlussarbeit Monograph Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows. |