Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /
محفوظ في:
| OCLC: | 43208898 |
|---|---|
| المؤلف الرئيسي: | |
| مؤلف مشترك: | |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
Oulu :
Oulun yliopisto,
c1999.
|
| سلاسل: | Acta Universitatis Ouluensis. Technica ;
no. 134. |
| الموضوعات: | |
| التنسيق: | أطروحة Monograph Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows. |