Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /

Bewaard in:
Bibliografische gegevens
OCLC:43208898
Hoofdauteur: Tarvainen, Timo
Coauteur: Oulun yliopisto
Taal:English
Gepubliceerd in: Oulu : Oulun yliopisto, c1999.
Reeks:Acta Universitatis Ouluensis. Technica ; no. 134.
Onderwerpen:
Formaat:

Thesis Monograph

Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows.

LEADER 01458nam a2200373Ia 4500
001 in00005729420
003 OCoLC
005 20030228112705.0
008 000107s1999 fi a b 000 0 eng d
020 |a 9514251881 
035 |a (OCoLC)43208898  
040 |a LUU  |c LUU  |d CRL 
049 |a CRLL 
090 |a TK7868.P7  |b T37 1999 
099 |a P-00097164 
100 1 |a Tarvainen, Timo. 
245 1 0 |a Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /  |c Timo Tarvainen. 
260 |a Oulu :  |b Oulun yliopisto,  |c c1999. 
300 |a 87 p. :  |b ill. ;  |c 25 cm. 
336 |a text  |b txt  |2 rdacontent. 
337 |a unmediated  |b n  |2 rdamedia. 
338 |a volume  |b nc  |2 rdacarrier. 
490 1 |a Acta Universitatis Ouluensis. C, Technica,  |x 0355-3213 ;  |v 134. 
502 |b doctoral  |c University of Oulu  |d 1999. 
504 |a Includes bibliographical references (p. [86]-87) 
650 0 |a Printed circuits  |x Design and construction. 
650 0 |a Electronic circuits. 
710 2 |a Oulun yliopisto. 
752 |a Finland. 
830 0 |a Acta Universitatis Ouluensis.  |n Series C,  |p Technica ;  |v no. 134. 
907 |a .b16765266  |b 03-11-22  |c 02-28-03 
998 |a diss  |b 02-28-03  |c m  |d -  |e -  |f eng  |g fi   |h 0  |i 1 
999 f f |i e6a73669-0e98-54d0-b834-dbd38fac52ae  |s 7efea3b5-6172-55d1-a27a-c318a49972a5  |t 0