Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /

Đã lưu trong:
Chi tiết về thư mục
OCLC:43208898
Tác giả chính: Tarvainen, Timo
Tác giả của công ty: Oulun yliopisto
Ngôn ngữ:English
Được phát hành: Oulu : Oulun yliopisto, c1999.
Loạt:Acta Universitatis Ouluensis. Technica ; no. 134.
Những chủ đề:
Printed circuits > Design and construction.
Electronic circuits.
Định dạng:

Luận văn Monograph

Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows.

Miêu tả
Mô tả vật lý:87 p. : ill. ; 25 cm.
Thư mục:Includes bibliographical references (p. [86]-87)
số ISBN:9514251881
số ISSN:0355-3213 ;
Nơi xuất bản:Finland.

Những quyển sách tương tự