Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /

Shranjeno v:
Bibliografske podrobnosti
OCLC:43208898
Glavni avtor: Tarvainen, Timo
Korporativna značnica: Oulun yliopisto
Jezik:English
Izdano: Oulu : Oulun yliopisto, c1999.
Serija:Acta Universitatis Ouluensis. Technica ; no. 134.
Teme:
Format:

Thesis Monograph

Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows.

Opis
Fizični opis:87 p. : ill. ; 25 cm.
Bibliografija:Includes bibliographical references (p. [86]-87)
ISBN:9514251881
ISSN:0355-3213 ;
Place of Publication:Finland.