Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /
Na minha lista:
| OCLC: | 43208898 |
|---|---|
| Autor principal: | |
| Autor Corporativo: | |
| Idioma: | English |
| Publicado em: |
Oulu :
Oulun yliopisto,
c1999.
|
| Colecção: | Acta Universitatis Ouluensis. Technica ;
no. 134. |
| Assuntos: | |
| Formato: | Thesis Monograph Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows. |
| Descrição Física: | 87 p. : ill. ; 25 cm. |
|---|---|
| Bibliografia: | Includes bibliographical references (p. [86]-87) |
| ISBN: | 9514251881 |
| ISSN: | 0355-3213 ; |
| Local de Publicação: | Finland. |