Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /

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Dettagli Bibliografici
OCLC:43208898
Autore principale: Tarvainen, Timo
Ente Autore: Oulun yliopisto
Lingua:English
Pubblicazione: Oulu : Oulun yliopisto, c1999.
Serie:Acta Universitatis Ouluensis. Technica ; no. 134.
Soggetti:
Natura:

Tesi Monograph

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Descrizione
Descrizione fisica:87 p. : ill. ; 25 cm.
Bibliografia:Includes bibliographical references (p. [86]-87)
ISBN:9514251881
ISSN:0355-3213 ;
Luogo di pubblicazione:Finland.