Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /

שמור ב:
מידע ביבליוגרפי
OCLC:43208898
מחבר ראשי: Tarvainen, Timo
מחבר תאגידי: Oulun yliopisto
שפה:English
יצא לאור: Oulu : Oulun yliopisto, c1999.
סדרה:Acta Universitatis Ouluensis. Technica ; no. 134.
נושאים:
Printed circuits > Design and construction.
Electronic circuits.
פורמט:

Thesis Monograph

Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows.

תיאור
תיאור פיזי:87 p. : ill. ; 25 cm.
ביבליוגרפיה:Includes bibliographical references (p. [86]-87)
ISBN:9514251881
ISSN:0355-3213 ;
Place of Publication:Finland.

פריטים דומים