Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /

Αποθηκεύτηκε σε:
Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
OCLC:43208898
Κύριος συγγραφέας: Tarvainen, Timo
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: Oulun yliopisto
Γλώσσα:English
Έκδοση: Oulu : Oulun yliopisto, c1999.
Σειρά:Acta Universitatis Ouluensis. Technica ; no. 134.
Θέματα:
Μορφή:

Thesis Monograph

Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows.

Περιγραφή
Φυσική περιγραφή:87 p. : ill. ; 25 cm.
Βιβλιογραφία:Includes bibliographical references (p. [86]-87)
ISBN:9514251881
ISSN:0355-3213 ;
Τόπος έκδοσης:Finland.