Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /

Wedi'i Gadw mewn:
Manylion Llyfryddiaeth
OCLC:43208898
Prif Awdur: Tarvainen, Timo
Awdur Corfforaethol: Oulun yliopisto
Iaith:English
Cyhoeddwyd: Oulu : Oulun yliopisto, c1999.
Cyfres:Acta Universitatis Ouluensis. Technica ; no. 134.
Pynciau:
Fformat:

Traethawd Ymchwil Monograph

Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows.

Disgrifiad
Disgrifiad Corfforoll:87 p. : ill. ; 25 cm.
Llyfryddiaeth:Includes bibliographical references (p. [86]-87)
ISBN:9514251881
ISSN:0355-3213 ;
Man cyhoeddi:Finland.