Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
OCLC:43208898
Hlavní autor: Tarvainen, Timo
Korporativní autor: Oulun yliopisto
Jazyk:English
Vydáno: Oulu : Oulun yliopisto, c1999.
Edice:Acta Universitatis Ouluensis. Technica ; no. 134.
Témata:
Médium:

Diplomová práce Monograph

Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows.

Popis
Fyzický popis:87 p. : ill. ; 25 cm.
Bibliografie:Includes bibliographical references (p. [86]-87)
ISBN:9514251881
ISSN:0355-3213 ;
Místo vydání:Finland.