Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /
Uloženo v:
OCLC: | 43208898 |
---|---|
Hlavní autor: | |
Korporativní autor: | |
Jazyk: | English |
Vydáno: |
Oulu :
Oulun yliopisto,
c1999.
|
Edice: | Acta Universitatis Ouluensis. Technica ;
no. 134. |
Témata: | |
Médium: | Diplomová práce Monograph Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows. |
Fyzický popis: | 87 p. : ill. ; 25 cm. |
---|---|
Bibliografie: | Includes bibliographical references (p. [86]-87) |
ISBN: | 9514251881 |
ISSN: | 0355-3213 ; |
Místo vydání: | Finland. |