Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /

Guardat en:
Dades bibliogràfiques
OCLC:43208898
Autor principal: Tarvainen, Timo
Autor corporatiu: Oulun yliopisto
Idioma:English
Publicat: Oulu : Oulun yliopisto, c1999.
Col·lecció:Acta Universitatis Ouluensis. Technica ; no. 134.
Matèries:
Format:

Thesis Monograph

Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows.

Descripció
Descripció física:87 p. : ill. ; 25 cm.
Bibliografia:Includes bibliographical references (p. [86]-87)
ISBN:9514251881
ISSN:0355-3213 ;
Lloc de publicació:Finland.