Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /
Guardat en:
OCLC: | 43208898 |
---|---|
Autor principal: | |
Autor corporatiu: | |
Idioma: | English |
Publicat: |
Oulu :
Oulun yliopisto,
c1999.
|
Col·lecció: | Acta Universitatis Ouluensis. Technica ;
no. 134. |
Matèries: | |
Format: | Thesis Monograph Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows. |
Descripció física: | 87 p. : ill. ; 25 cm. |
---|---|
Bibliografia: | Includes bibliographical references (p. [86]-87) |
ISBN: | 9514251881 |
ISSN: | 0355-3213 ; |
Lloc de publicació: | Finland. |