Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards /

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
OCLC:43208898
المؤلف الرئيسي: Tarvainen, Timo
مؤلف مشترك: Oulun yliopisto
اللغة:English
منشور في: Oulu : Oulun yliopisto, c1999.
سلاسل:Acta Universitatis Ouluensis. Technica ; no. 134.
الموضوعات:
Printed circuits > Design and construction.
Electronic circuits.
التنسيق:

أطروحة Monograph

Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows.

الوصف
وصف مادي:87 p. : ill. ; 25 cm.
بيبلوغرافيا:Includes bibliographical references (p. [86]-87)
ردمك:9514251881
تدمد:0355-3213 ;
مكان النشر:Finland.

مواد مشابهة