APA (7e ed.) Bronvermelding

Tarvainen, T. (1999). Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards. Oulun yliopisto.

Chicago (17e ed.) Bronvermelding

Tarvainen, Timo. Studies on via Coupling on Multilayer Printed Circuit Boards. Oulu: Oulun yliopisto, 1999.

MLA (8e ed.) Bronvermelding

Tarvainen, Timo. Studies on via Coupling on Multilayer Printed Circuit Boards. Oulun yliopisto, 1999.

Let op: Deze citaties zijn niet altijd 100% accuraat.