Tarvainen, T. (1999). Studies on via coupling on multilayer printed circuit boards. Oulun yliopisto.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Tarvainen, Timo. Studies on via Coupling on Multilayer Printed Circuit Boards. Oulu: Oulun yliopisto, 1999.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Tarvainen, Timo. Studies on via Coupling on Multilayer Printed Circuit Boards. Oulun yliopisto, 1999.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.