System design using high density packaging and multi chip modules /

Sábháilte in:
Sonraí bibleagrafaíochta
OCLC:48171456
Príomhchruthaitheoir: Hirt-Schnurrenberger, Etienne Ramon
Údar corparáideach: Eidgenössische Technische Hochschule Zürich
Teanga:English
Foilsithe / Cruthaithe: 2000.
Ábhair:
Formáid:

Tráchtas Monograph Microform

Note that CRL will digitize material from the collection when copyright allows.

Borrow this resource

Item List

Cur síos Local Call Number Stádas
P-90037476 Ar fáil